三星加快半导体扩产节奏 龙仁芯片园区首厂2029年启用

　　7月12日行业消息显示，三星电子正计划将其龙仁芯片集群的首座半导体制造工厂于2029年投入运营，比原计划提前一至两年。据知情人士透露，三星将在首尔南部龙仁工业园区落地总计六座半导体工厂，按照最新规划，该园区首座产线确定2029年投入运营。