AI驱动需求爆发 光芯片产业迎升级与国产化机遇

　　近期光芯片行业热度高涨，在政策扶持、资本加码、巨头布局多重利好下，产业基本面迎来实质性变革，AI 算力浪潮更推动光芯片从传统通信配件升级为制约算力发展的战略性资源。

　　工信部出台相关政策，明确支持高端光电芯片、CPO 等核心技术研发，海外科技巨头也大手笔锁定光互联产能。目前 800G 光模块持续放量，1.6T 产品进入试产阶段，有力支撑 AI 算力网络建设。数据显示，全球光通信市场规模稳步增长，2026 年有望达到 390 亿美元，800G 与 1.6T 光模块今年合计市场规模预计达 146 亿美元。

　　算力集群催生海量高速光模块需求，行业整体产能满负荷运转，但高端 EML 光芯片、磷化铟衬底等核心产品供给缺口显著。受产线投资大、建设周期长、量产良率偏低等因素影响，供需失衡呈现结构性特征。

　　国内光芯片市场分层清晰，中低端产品技术成熟、产能充足，可完全满足市场需求;但 25G 及以上高端高速光芯片国产化率仅 4% 至 5%，高端芯片、配套器件仍存在明显短板，也为本土企业留下突破窗口期。

　　当前行业形成薄膜铌酸锂、LPO、CPO 三大主流技术路线。薄膜铌酸锂适配超高速传输场景，今年迎来量产元年;LPO 技术凭借低功耗、低成本优势，在智算中心广泛落地;CPO 则被视作中长期核心演进方向，市场前景广阔。

　　业内表示，2026 至 2027 年是国内高端光芯片冲刺的关键阶段。依托技术创新与政策东风，本土产业链正加速补齐短板，抢抓行业变革机遇，朝着高带宽、低功耗、高集成度方向迈进。