格力电器车用碳化硅芯片将量产 董明珠称未来供广汽半数芯片

　　在大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器(000651.SZ)总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，格力碳化硅芯片工厂在实现家电用碳化硅芯片量产的基础上，今年光伏储能、物流车用碳化硅芯片也将步入量产阶段。

　　此前，格力电器董事长董明珠接待广汽集团董事长冯兴亚时曾笑称，未来广汽汽车芯片中半数有望由格力产品替代。碳化硅(SiC)作为化合物半导体材料，具备耐高压、耐高频、耐高温等显著优势。2019年，格力便在空调柜机中引入美国公司的碳化硅器件以提升能效。

　　冯尹指出，中国家电行业在能效提升上仍有巨大潜力。以空调为例，中国最新APF能效比要求虽已提高，但与日本最高水平仍有差距;冰箱若全面采用即将实施的新能效等级，每年可节省约130亿度电。为此，格力决心自主研发芯片。

　　格力电器早在2010年就建立了IPM功率模块生产线，2018年成立零边界公司专注芯片设计，2023年又设立电子元器件公司，全面布局碳化硅芯片的设计、流片、模块封装及测试等业务。其碳化硅芯片工厂于2022年12月动工，2023年年底产品通线，一期规划年产能达24万片6英寸碳化硅晶圆。截至2025年，格力芯片销量已累计突破3亿颗。

　　目前，格力的碳化硅芯片已装机超200万台空调，有效提升了能效。同时，其光伏、储能及中央空调冷水机组、物流车用碳化硅器件也将于2026年陆续量产。此外，格力碳化硅工厂还提供对外代工流片服务，并希望加强对外合作，共同开拓化合物半导体的广阔应用前景。