AI算力热潮引爆半导体设备赛道 全球市场规模持续攀升

　　受AI算力狂飙驱动，半导体设备作为芯片产业链“卖铲子”的核心赛道迎来确定性爆发。2025年存储市场涨价潮叠加HBM、DDR5需求集中释放，叠加全球巨头扩产，推动半导体设备市场驶入增长快车道。

　　SEMI最新报告显示，2025年全球半导体设备总销售额预计达1330亿美元创纪录，同比增长13.7%，2026年、2027年有望进一步攀升至1450亿、1560亿美元，增长核心源于AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资。其中晶圆制造设备2025年预计增长11.0%至1157亿美元，DRAM与HBM投资超预期成为重要支撑。

　　全球扩产动作持续加码，国内长鑫存储募资205亿元推进技术升级，韩国三星、SK海力士加速内存产能扩张，预计2026年韩国芯片设备支出将达296.6亿美元重回全球第二。刻蚀、沉积、光刻及混合键合等设备需求飙升，3D NAND与DRAM技术演进显著拉动刻蚀、沉积设备需求，HBM扩产则推高高端光刻与键合设备需求。

　　国产化进程稳步推进，中微公司、北方华创、拓荆科技等企业在刻蚀、薄膜沉积等领域实现技术突破与量产应用，青禾晶元、迈为股份等在混合键合设备领域取得进展，国内设备企业正逐步打破国际垄断，把握行业增长红利。