TCL携手阿里云，以全栈AI战略合作赋能科技制造智能化

　　近日，TCL 与阿里云达成全栈 AI 战略合作，瞄准半导体显示、智能终端等领域，凭借阿里云全球化 “云 + AI” 能力，合力打造垂直领域专业大模型，助推中国科技制造业智能化转型。

　　TCL 创始人、董事长李东生强调，TCL 产业场景丰富、行业数据海量，与阿里云 “技术 + 场景” 结合，能产生强大倍增效应。阿里巴巴集团董事兼首席执行官、阿里云智能集团董事长兼首席执行官吴泳铭也表示，这是围绕 “云计算 + 大模型 + 底层算力” 构建的面向未来产业智能化的战略协同。

　　半导体显示产业长期受困于技术壁垒高和缺乏专业工具两大难题。面板制造工序繁杂，工艺参数与良品率关系复杂，海量多模态工艺数据价值因缺少专业智能分析工具未被充分挖掘。2023 年，TCL 华星推出全球首个半导体显示领域大模型 “星智 X-intelligence”，已在智能化升级方面取得进展。

　　此次合作聚焦大模型推理能力、多模态理解和智能检索三大核心技术。未来三年，双方将打造半导体显示行业智能中枢，并计划于今年 9 月底推出业界首个专注该领域的强推理大模型。借助 Qwen3 等模型持续迭代优化星智 X-Intelligence 大模型，使其成为 “决策大脑”，解决研发、生产技术问题，推进全链条智能化布局。此外，TCL 还将基于相关基模能力打造数据获取、面板检测等垂直模型，提升各环节自动化、智能化水平 。