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家电企业造芯突破,产业链多维破局


网络 12-20

  近年来,我国家电企业在技术创新和产业升级方面取得了显著成果,特别是在芯片自研能力上实现了新突破。随着家电高端化及人工智能的发展,多家家电头部企业纷纷加码芯片研发,从传统制造加速向“硬科技”领域迈进。

  格力电器宣布其芯片研发已取得成功,从自主研发、设计到制造的全产业链已完成。海信集团也实现了AI画质芯片的重要突破,并将于明年应用于整机产品中。TCL则对Mini LED底层技术进行升级,实现了从背光到成像的完整链路系统级技术突破。

  自主研发芯片有助于降低家电企业对外部供应商的依赖,推动家电产品向高端化、定制化、节能化发展。同时,将大模型、算法与芯片研发结合,不仅增强了家电企业的“硬实力”,还进一步推动了我国“硬科技”产业的发展。

  多家头部家电企业已围绕家电芯片展开了深度布局。格力电器通过自主研发及投资并购,涉及家电、智能装备、新能源等多个领域,并建立了自己的芯片工厂。海信集团则主要集中在画质、AI芯片等领域,构建了算力、算法和数据三大领域的能力基础。康佳也打通了从MLED显示外延芯片到显示屏的全产业链布局。

  目前,家电企业“造芯”已不是简单的制造,而是在提高供应链稳定性、产业链话语权的同时,优化芯片以支撑更加精准和智能的算法,形成协同布局。这将有助于推动我国家电智能芯片及AI大模型等产业的发展,增强自主创新能力。

  在智能化背景下,家电企业若想寻求增量,必须在关键环节如芯片、模组、大模型、连接等领域形成联合“筑底”,实现多维破局。佛山市国星光电股份有限公司与相关企业形成联合研发,物联网芯片企业深圳市力合微电子股份有限公司则与家电企业、智能单品设备商等合作构建开放接入。

  家电企业造芯的新进展,意味着我国在家电技术创新和产业升级上迈出了坚实步伐,将持续推动芯片产业和家电行业的高质量发展。随着产业链的结合与多维破局,我国家电企业在全球竞争中的地位将进一步巩固和提升。

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